Name: NXP USA Inc. S9S12DG25F0VPVE
Brand: NXP USA Inc.
SKU: S9S12DG25F0VPVE

lähetys

Toimitusaika

Varastossa olevat esineet voidaan lähettää 24 tunnin sisällä.Jotkut osat järjestetään toimitukseen 1-2 päivän kuluessa päivämäärästä, jolloin kaikki tavarat saapuvat varastoon.Ja Allelco -laiva tilaa kerran päivässä noin klo 17.00, paitsi sunnuntaina.Kun tavarat on lähetetty, arvioitu toimitusaika riippuu kuljetusmenetelmistä ja toimituskohdista.Seuraavassa taulukossa on logistinen aika joillekin yleisille maille.

Toimituskustannukset

Käytä pikatiliäsi lähetykseen, jos sinulla on sellainen.
Käytä tiliämme lähetykseen.Katso alla olevasta taulukosta likimääräiset maksut.

(Eri aikataulun / maiden / pakettien koon hinta on erilainen.)

Toimitusmenetelmä

Tuki DHL / UPS / FedEx / TNT / EMS / SF: n globaali yhteinen lähetys.
Muut enemmän lähetystapoja, ota yhteyttä asiakaspäällikköösi.

Yleismaiden logistisen ajan viite
Alue	Maa	Logistinen aika (päivä)
Amerikka	Yhdysvallat	5
Amerikka	Brasilia	7
Eurooppa	Saksa	5
	Yhdistynyt kuningaskunta	4
	Italia	5
Oseania	Australia	6
Oseania	Uusi -Seelanti	5
Aasia	Intia	4
Aasia	Japani	4
Lähi -itä	Israel	6

DHL & FedEx -lähetysmaksut Viite
Lähetysmaksut (kg)	Viite DHL (USD $)
0,00 kg-1.00 kg	30,00 dollaria - USD 60,00 dollaria
1,00 kg-2,00 kg	USD 40,00 dollaria - 80,00 dollaria USD
2,00 kg-3,00 kg	USD 50,00 dollaria - USD 100,00 dollaria

Huomaa:: Yllä oleva taulukko on tarkoitettu vain viitteeksi.Hallitsemattomille tekijöille voi olla jonkin verran tiedon puolueellisuutta.
Ota yhteyttä, jos sinulla on kysyttävää.

Tuoteominaisuus	Attribuuttiarvo
Valmistaja	NXP Semiconductors
Jännite - Supply (Vcc / Vdd)	2.35V ~ 5.25V
Toimittaja Device Package	112-LQFP (20x20)
Nopeus	25MHz
Sarja	HCS12
RAM Koko	12K x 8
Program Memory Type	FLASH
Program Memory Size	256KB (256K x 8)
oheislaitteet	PWM, WDT
Pakkaus / Case	112-LQFP
Paketti	Tray

Tuoteominaisuus	Attribuuttiarvo
Oscillator tyyppi	Internal
Käyttölämpötila	-40°C ~ 105°C (TA)
I / O-numero	91
Asennustyyppi	Surface Mount
EEPROM Koko	4K x 8
Datamuuntimet	A/D 16x10b
Core Size	16-Bit
Core Processor	HCS12
Liitännät	CANbus, I²C, SCI, SPI
Perustuotteenumero	S9S12

Tuoteominaisuus
Osa numero	S9S12DG25F0VPVE	S9S12DT12F1MPVE	S9S12DG25F0MPVE	S9S12DG25F0MPVE
Valmistaja	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor	NXP USA Inc.
Program Memory Size	256KB (256K x 8)	128KB (128K x 8)	256KB (256K x 8)	256KB (256K x 8)
Datamuuntimet	A/D 16x10b	A/D 16x10b	A/D 16x10b	A/D 16x10b
Toimittaja Device Package	112-LQFP (20x20)	112-LQFP (20x20)	112-LQFP (20x20)	112-LQFP (20x20)
Paketti	Tray	Bulk	Bulk	Tray
Liitännät	CANbus, I²C, SCI, SPI	CANbus, I²C, SCI, SPI	CANbus, I²C, SCI, SPI	CANbus, I²C, SCI, SPI
Käyttölämpötila	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Nopeus	25MHz	25MHz	25MHz	25MHz
Perustuotteenumero	S9S12	S9S12	S9S12	S9S12
oheislaitteet	PWM, WDT	PWM, WDT	PWM, WDT	PWM, WDT
Jännite - Supply (Vcc / Vdd)	2.35V ~ 5.25V	2.35V ~ 5.25V	2.35V ~ 5.25V	2.35V ~ 5.25V
Program Memory Type	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
EEPROM Koko	4K x 8	2K x 8	4K x 8	4K x 8
Core Processor	HCS12	HCS12	HCS12	HCS12
Sarja	HCS12	HCS12	HCS12	HCS12
Pakkaus / Case	112-LQFP	112-LQFP	112-LQFP	112-LQFP
I / O-numero	91	91	91	91
RAM Koko	12K x 8	8K x 8	12K x 8	12K x 8
Core Size	16-Bit	16-Bit	16-Bit	16-Bit
Oscillator tyyppi	Internal	Internal	Internal	Internal
Asennustyyppi	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount

Katso englanninkielisestä versiosta virallisena versiona.

S9S12DG25F0VPVE - NXP USA Inc.

tekniset tiedot

Osat, joilla on samanlaisia eritelmiä

S9S12DG25F0VPVE Datalta PDF

Asiakkaat ovat myös kiinnostuneita

Suositellut tuotteet

lähetys

Toimitusaika

Toimituskustannukset

Toimitusmenetelmä

Maksutuki

Uskollinen toimitusketjun kumppani -

Ota yhteyttä, jos sinulla on kysyttävää.

Sertifikaatit ja jäsenyydet