Etelä -Korean hallitus tekee yhteistyötä Samsung Electronicsin, SK Hynixin ja muiden kanssa kehittääkseen edistynyttä puolijohdepakkaustekniikkaa
Businesskorean mukaan Etelä -Korean hallitus on sopusoinnussa suurten puolijohdejättiläisten, kuten Samsung Electronicsin ja SK Hynixin kanssa edistyneiden puolijohdepakkaustekniikan kehittämisessä.
Etelä -Korean teollisuus-, kauppa- ja resurssien ministeriö (MOTIE) ilmoitti 29. elokuuta puolijohdeyritysten ja organisaatioiden kanssa tehdyistä sopimuksista yhteistyöhön edistyneiden pakkaustekniikoiden kehittämisessä.Etelä -Korea johtaa säilytyspuolenvalmistuksen alalla, mutta se on Yhdysvaltojen ja Taiwanin, China: n jälkeen System Semiconductorin alalla.
Raportissa todetaan, että System -puolijohteiden kehittämiseksi Etelä -Korean on välttämätöntä perustaa ekosysteemi kehittämällä erikoistuneita yrityksiä kiekkojen ilmaisten tehtaiden, pakkausten, OEM: n ja ulkoistettujen puolijohteiden kokoonpanon ja testauksen (OSAT) aloilla.Vaikka Etelä -Korea on toiminut hyvin OEM -alalla puolijohteiden valmistusominaisuuksilla, se on toiminut huonosti muilla aloilla.Siksi hallitus vahvistaa tukeaan korealaisille yrityksille muiden alojen kautta politiikkojen kautta.
Puolijohdepakkaus on tekniikka, jonka kiekkoyhtiöiden suunnittelema piirit eri sovelluksiin on suunnitellut.Puolijohdeprosessien miniatyrisoinnin saavuttaessa samankokoisen ja alueen pakkaamisrajan, joka on pakkaamassa enemmän tekniikoita, pienitehoisten, korkean suorituskyvyn, monitoimisten ja erittäin integroitujen puolijohdeteknologioiden kehittäminen edistyneiden pakkausten avulla on tulossa System-puolijohdevalmistajien ydinkilpailu.
Etelä -Korean teollisuus-, kauppa- ja resurssien ministeriö (MOTItie) sekä System -puolijohteiden yritykset ja organisaatiot osallistuivat seremoniaan tekniikan kehittämiseksi ja pakkauskentän ominaisuuksien parantamiseksi.Allekirjoittajat sisältävät Motie, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Next Generation Intelligent Semiconductor Business Group, Korea Semiconductor Industry Association ja Korean teollisuusteknologian arviointiinstituutti.
Sopimuksen mukaan Motie aikoo edistää edistyneeseen pakkaukseen liittyviä uusia tutkimus- ja kehityshankkeita, jotka vaativat merkittäviä valtion investointeja.Perustamme myös yhteistyöjärjestelmiä puolijohteiden tutkimuskeskusten kanssa Yhdysvalloissa ja Euroopan unionissa sekä globaaleissa OSAT -yrityksissä.