Toimitusketju: Uudet materiaalit korvaavat valmistuslaitteet ja niistä tulee päävetovoima sirun suorituskyvyn parantamiseksi
Toimitusketjun johtajat ovat todenneet, että 2NM: n virstanpylväslähestymistavoina yritykset, kuten TSMC ja Intel, vievät nykyisen tuotantotekniikansa rajaan, ja uusilla materiaaleilla ja edistyneemmillä kemikaaleilla on yhä tärkeämpi rooli sirujen valmistusteollisuudessa.
Semiconductor -laitteiden ja materiaalien yritysten Enegrris ja Merckin johtajat keskustelivat äskettäin siitä, kuinka Global Chip -kilpailu kehittyy Mooren lain hidastuessa.
Entegrisin teknologiajohtaja James O'Neill totesi, että edistyneiden tuotantoprosessien saavuttamisessa keskusasennossa ei ole enää sirujen valmistuslaitteita, vaan edistyneitä materiaaleja ja puhdistusratkaisuja."Uskon, että lausunto siitä, että materiaalinnovaatio on tärkein käyttövoima suorituskyvyn parantamiseksi, on luotettava."
Merck Electronicsin toimitusjohtaja Kai Beckmann ilmaisi myös saman kuvan.Beckman sanoi: "Olemme siirtymässä aikakaudelta, jolloin laitteet olivat tärkeimmät tekniikan edistämiselle viimeisen kahden vuosikymmenen aikana (siruvalmistus) seuraavalle vuosikymmenelle, mitä asiakkaamme kutsuvat materiaalikäseen. Laitteet ovat edelleen tärkeitä, mutta nyt materiaalit määrittävät kaiken kaiken. "
Prosessorisiruille kilpailu 2NM-solmujen laajamittaisesta tuotannosta on alkanut vuoteen 2025 mennessä, ja jättiläiset, kuten TSMC, Samsung ja Intel, johtavassa asemassa.Eri kehityksen etenemissuunnitelmien mukaan monimutkaisemmat sirut voivat olla myös horisontissa.
Samanaikaisesti Storage -sirujättiläiset, kuten Samsung, SK Hynix ja Micron, käyttävät 3D NAND -flash -muistia teknologisten läpimurtojen saavuttamiseksi tavoitteena tuottaa lopulta jopa 500 kerrosta siruja.Nämä kolme yritystä tuottavat tällä hetkellä yli 230 kerrosta säilytys siruja.
Näiden kahden kentän jatkuva edistyminen ei vain edellytä edistyneitä laitteita, vaan myös uusia huipputeknologiakirjastoja.Esimerkiksi logiikka -sirun tuotannon harppaus 2Nm: iin vaatii täysin uuden siruarkkitehtuurin.Tässä uudessa Ring Gate (GAA) -arkkitehtuurissa transistorit pinotaan monimutkaisemmalla 3D -tavalla kuin varhaiset tasomaiset kokoonpanot.
O'Neill totesi, että uusien transistorikokoonpanojen, kuten rengasporttien, materiaalien kehittäminen vaatii innovatiivisia materiaaleja "tasaisesti peittämään ylä-, ala- ja sivu- ja sivut" ja lisäsi, että teollisuus suunnittelee menetelmiä "tämän saavuttamiseksi atomitasolla.".
Toinen syy siihen, miksi kemikaalit ovat yhä tärkeämpiä, on tarve varmistaa vakaa laatu.O'Neill totesi, että tuotantotuotosta on tullut erittäin tärkeä määritettäessä, mitkä valmistajat ovat kaupallista kilpailukykyä.Korkeat puhtauskemikaalit ovat ratkaisevan tärkeitä täydellisen tuotannon varmistamiseksi ja vikojen minimoimiseksi.
Merckin Beckmann tarjoaa toisen esimerkin teollisuuden materiaalin kehityksestä: Copperia käytetään laajasti johtavana kerroksena nykyisissä sirujen valmistusprosesseissa, mutta teollisuus tutkii uusia materiaaleja, kuten molybdeeniä pienempien ja edistyneempien sirujen valmistamiseksi.
Mutta jatkuva innovaatio johtaa kustannusten nousuun.Kansainvälisen liiketoimintastrategian, siruteollisuuden konsultointiyrityksen mukaan yhden 2 nm: n kiekon kustannukset ovat jopa 30000 dollaria, mikä on 50% korkeampi kuin edellinen sukupolvi (ts. IPhone 15 Pro -sovelluksessa käytetty 3NM -prosessori).
Entegrisin teknologiajohtaja James O'Neill totesi, että edistyneiden tuotantoprosessien saavuttamisessa keskusasennossa ei ole enää sirujen valmistuslaitteita, vaan edistyneitä materiaaleja ja puhdistusratkaisuja."Uskon, että lausunto siitä, että materiaalinnovaatio on tärkein käyttövoima suorituskyvyn parantamiseksi, on luotettava."
Merck Electronicsin toimitusjohtaja Kai Beckmann ilmaisi myös saman kuvan.Beckman sanoi: "Olemme siirtymässä aikakaudelta, jolloin laitteet olivat tärkeimmät tekniikan edistämiselle viimeisen kahden vuosikymmenen aikana (siruvalmistus) seuraavalle vuosikymmenelle, mitä asiakkaamme kutsuvat materiaalikäseen. Laitteet ovat edelleen tärkeitä, mutta nyt materiaalit määrittävät kaiken kaiken. "
Prosessorisiruille kilpailu 2NM-solmujen laajamittaisesta tuotannosta on alkanut vuoteen 2025 mennessä, ja jättiläiset, kuten TSMC, Samsung ja Intel, johtavassa asemassa.Eri kehityksen etenemissuunnitelmien mukaan monimutkaisemmat sirut voivat olla myös horisontissa.
Samanaikaisesti Storage -sirujättiläiset, kuten Samsung, SK Hynix ja Micron, käyttävät 3D NAND -flash -muistia teknologisten läpimurtojen saavuttamiseksi tavoitteena tuottaa lopulta jopa 500 kerrosta siruja.Nämä kolme yritystä tuottavat tällä hetkellä yli 230 kerrosta säilytys siruja.
Näiden kahden kentän jatkuva edistyminen ei vain edellytä edistyneitä laitteita, vaan myös uusia huipputeknologiakirjastoja.Esimerkiksi logiikka -sirun tuotannon harppaus 2Nm: iin vaatii täysin uuden siruarkkitehtuurin.Tässä uudessa Ring Gate (GAA) -arkkitehtuurissa transistorit pinotaan monimutkaisemmalla 3D -tavalla kuin varhaiset tasomaiset kokoonpanot.
O'Neill totesi, että uusien transistorikokoonpanojen, kuten rengasporttien, materiaalien kehittäminen vaatii innovatiivisia materiaaleja "tasaisesti peittämään ylä-, ala- ja sivu- ja sivut" ja lisäsi, että teollisuus suunnittelee menetelmiä "tämän saavuttamiseksi atomitasolla.".
Toinen syy siihen, miksi kemikaalit ovat yhä tärkeämpiä, on tarve varmistaa vakaa laatu.O'Neill totesi, että tuotantotuotosta on tullut erittäin tärkeä määritettäessä, mitkä valmistajat ovat kaupallista kilpailukykyä.Korkeat puhtauskemikaalit ovat ratkaisevan tärkeitä täydellisen tuotannon varmistamiseksi ja vikojen minimoimiseksi.
Merckin Beckmann tarjoaa toisen esimerkin teollisuuden materiaalin kehityksestä: Copperia käytetään laajasti johtavana kerroksena nykyisissä sirujen valmistusprosesseissa, mutta teollisuus tutkii uusia materiaaleja, kuten molybdeeniä pienempien ja edistyneempien sirujen valmistamiseksi.
Mutta jatkuva innovaatio johtaa kustannusten nousuun.Kansainvälisen liiketoimintastrategian, siruteollisuuden konsultointiyrityksen mukaan yhden 2 nm: n kiekon kustannukset ovat jopa 30000 dollaria, mikä on 50% korkeampi kuin edellinen sukupolvi (ts. IPhone 15 Pro -sovelluksessa käytetty 3NM -prosessori).