Etelä -Korean JNTC tarjoaa uusia TGV -lasialustoja kolmelle sirupakkausyritykselle
Etelä -Korean 3D -kannen lasinvalmistaja JNTC ilmoitti äskettäin toimittaneensa näytteitä uuden tyyppisestä TGV -lasialustasta, jonka mitat ovat 510 × 515 mm kolmeen globaaliin puolijohdepakkausyritykseen.
On todettu, että substraatti on paljon suurempi kuin kesäkuussa käynnistetty 100x100 mm: n prototyyppi.
JNTC totesi, että prototyyppiin verrattuna uusi lasi-substraatti ottaa käyttöön monimutkaisempia läpi reikiä, syövyttäviä, elektronointi- ja kiillotusprosesseja.Verrattuna kilpailijoihinsa, sillä on eriytetty etu koko substraatin tasaisesti sähköisellä sähköisellä.
Lisäksi JNTC totesi, että se neuvottelee kolmen pakkausyrityksen kanssa eritelmien ja hintojen suhteen.
JNTC aikoo aloittaa tämän substraatin massatuotannon Vietnamin tehtaalla vuoden 2025 jälkipuoliskolla.
Aikaisemmin JNTC oli ilmoittanut suunnitelmansa käyttää 3D -peittoikkunoihin kehitettyä tekniikkaa TGV -lasialustan kehittämiseksi.
Yrityksen kohdemarkkinat ovat Glass Interlayer -markkinat, jotka käyttävät lasia piin sijasta.
Nämä välikerrokset voivat korvata sirulevyissä käytetyn piin substraatin hartsisydämillä.Joissakin huippuluokan lääkinnällisissä laitteissa on käytetty lasi-substraatteja, koska lasin kemialliset ominaisuudet ovat parempia kuin pii.
JNTC totesi, että prototyyppiin verrattuna uusi lasi-substraatti ottaa käyttöön monimutkaisempia läpi reikiä, syövyttäviä, elektronointi- ja kiillotusprosesseja.Verrattuna kilpailijoihinsa, sillä on eriytetty etu koko substraatin tasaisesti sähköisellä sähköisellä.
Lisäksi JNTC totesi, että se neuvottelee kolmen pakkausyrityksen kanssa eritelmien ja hintojen suhteen.
JNTC aikoo aloittaa tämän substraatin massatuotannon Vietnamin tehtaalla vuoden 2025 jälkipuoliskolla.
Aikaisemmin JNTC oli ilmoittanut suunnitelmansa käyttää 3D -peittoikkunoihin kehitettyä tekniikkaa TGV -lasialustan kehittämiseksi.
Yrityksen kohdemarkkinat ovat Glass Interlayer -markkinat, jotka käyttävät lasia piin sijasta.
Nämä välikerrokset voivat korvata sirulevyissä käytetyn piin substraatin hartsisydämillä.Joissakin huippuluokan lääkinnällisissä laitteissa on käytetty lasi-substraatteja, koska lasin kemialliset ominaisuudet ovat parempia kuin pii.