On todettu, että Samsung on vähentänyt HBM -tuotantokapasiteettitavoitettaan 170000 yksikköä kuukaudessa
Raporttien mukaan teollisuuden sisäpiiriläiset ovat paljastaneet, että Samsung Electronics on vähentänyt suurimman kaistanleveysmuistin (HBM) maksimiarvoista tuotantokapasiteettia (CAPA) yli 10% vuoden 2025 loppuun mennessä 200000 yksiköstä kuukaudessa 170000 yksikköön kuukaudessa.Koska Samsung on viivästynyt joukkotuotannon tarjonnassa suurille asiakkaille, se on omaksunut konservatiivisen asenteen huipputekniseen HBM-laitteiden sijoitussuunnitelmaan.
Puolijohteiden kilpailukyvyn parantamiseksi yritys lähettää myös T & K -henkilöstön suoraan tehtaalle viestintää ja yhteistyötä etulinjan tuotantotiimien kanssa.
Viime vuoden toiseen neljännekseen saakka Samsung Electronics suunnitteli kasvattavansa HBMTärkeimmät kilpailijat lisäävät HBM -tuotantoa sekä positiivisen laadun testaamisen mahdollisuuden suorittaa suurille asiakkaille, kuten NVIDIA.
Samsung Electronics ilmoitti toisen vuosisadan tuloskonferenssipuhelussaan, että "aiomme tuottaa ja toimittaa HBM3E 8 -kerroksia kolmannen kolmannen ja 12 kerroksen vuoden jälkipuoliskolla Samsung Electronicsin joukkotuotantosuunnitelman mukaisesti".Samsung odottaa HBM3E: n osuuden HBM: n myynnistä nousevan nopeasti 10 prosenttiin kolmannen vuosineljänneksen ja nousevan 60 prosenttiin Q4: ssä.
Mutta tilanne muuttui tämän vuoden jälkipuoliskolla.NVIDIA: n viimeisimmän sukupolven HBM3E (viidennen sukupolven HBM) 8-kerroksisen ja 12 kerrostuotteen laatutestauksen viivästyneen suorittamisen vuoksi Samsung Electronics mukautti konservatiivisesti HBM-tuotantosuunnitelmansa tämän vuoden lopussa.
Tuotantokapasiteetin suhteen Samsungin HBM -tuotantotavoite vuodelle 2025 laskee 13,5 miljardista 14 miljardiin GB: hen noin 12 miljardiin Gt: iin.
Asiaan perehtynyt lähde selitti: "Sikäli kuin tiedän, hitaan HBM -liiketoiminnan takia Samsung Electronics on päättänyt hidastaa laiteinvestointitapojaan" ja lisäsi "lisäinvestointien keskustelut alkavat vasta massatuotannon ja jälkeen ja sen jälkeen, kun massatuotanto ja sen jälkeentoimitus Nvidialle
Viime vuoden toiseen neljännekseen saakka Samsung Electronics suunnitteli kasvattavansa HBMTärkeimmät kilpailijat lisäävät HBM -tuotantoa sekä positiivisen laadun testaamisen mahdollisuuden suorittaa suurille asiakkaille, kuten NVIDIA.
Samsung Electronics ilmoitti toisen vuosisadan tuloskonferenssipuhelussaan, että "aiomme tuottaa ja toimittaa HBM3E 8 -kerroksia kolmannen kolmannen ja 12 kerroksen vuoden jälkipuoliskolla Samsung Electronicsin joukkotuotantosuunnitelman mukaisesti".Samsung odottaa HBM3E: n osuuden HBM: n myynnistä nousevan nopeasti 10 prosenttiin kolmannen vuosineljänneksen ja nousevan 60 prosenttiin Q4: ssä.
Mutta tilanne muuttui tämän vuoden jälkipuoliskolla.NVIDIA: n viimeisimmän sukupolven HBM3E (viidennen sukupolven HBM) 8-kerroksisen ja 12 kerrostuotteen laatutestauksen viivästyneen suorittamisen vuoksi Samsung Electronics mukautti konservatiivisesti HBM-tuotantosuunnitelmansa tämän vuoden lopussa.
Tuotantokapasiteetin suhteen Samsungin HBM -tuotantotavoite vuodelle 2025 laskee 13,5 miljardista 14 miljardiin GB: hen noin 12 miljardiin Gt: iin.
Asiaan perehtynyt lähde selitti: "Sikäli kuin tiedän, hitaan HBM -liiketoiminnan takia Samsung Electronics on päättänyt hidastaa laiteinvestointitapojaan" ja lisäsi "lisäinvestointien keskustelut alkavat vasta massatuotannon ja jälkeen ja sen jälkeen, kun massatuotanto ja sen jälkeentoimitus Nvidialle