Ai -siru!NVIDIA PK AMD TSMC ottaa tilauksia edistyneiden valmistusprosessien ja vahvan vauhdin kanssa
Nvidia ja AMD kilpailevat kiihkeästi AI -sirumarkkinoilla tänä vuonna.AMD MI300A -sarjatuotteet ovat aloittaneet massatuotannon ja lähetyksen tällä kaudella, ja asiakkaat ovat aktiivisesti ottaneet ne käyttöön.NVIDIA julkaisee päivitetyn version AI -sirusta kilpaillakseen, ja TSMC ottaa tilauksia NVIDIA: lta ja AMD: ltä, josta tulee iso voittaja.
Teollisuuden arviot osoittavat, että NVIDIA: n ja AMD: n lähetys on vähintään miljoona AI-sirua tänä vuonna. Yläraja on 1,5 miljoonaa sirua, mikä pistää voimakkaan vauhdin TSMC: n edistyneisiin 5-nanometriin ja 3-nanometrien prosessitilauksiin.
TSMC ei ole koskaan kommentoinut asiakas- ja tilausdynamiikkaa.TSMC: n presidentti Wei Zhejia mainitsi kuitenkin viime vuoden joulukuussa toimitusketjun hallintafoorumissa, että ulkoisten tekijöiden, kuten korkean inflaation ja jatkuvasti nousevien kustannusten, vuoksi epävarmuutta on kuitenkin edelleen vuonna 2024.on myös vuosi täynnä mahdollisuuksia.
Teollisuus huomauttaa, että maailmanlaajuinen AI-villitys alkaa räjähtää vuonna 2023 ja siitä tulee edelleen alan painopiste vuonna 2024. Toisin kuin 2023, NVIDIA, joka aiemmin hallitsi AI: n korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelykenttää (HPC), kohtaa AMD: n haasteet AMDMI300 -sarjan tuotelinja alkaa lähettää ja kilpailla markkinoille tänä vuonna.
On todettu, että AMD MI300A -tuotteet aloittavat massatuotannon ja lähetyksen tällä kaudella.Sen keskuskäsittelyyksikkö (CPU) ja grafiikan prosessointiyksikkö (GPU) pienet sirut tuotetaan käyttämällä TSMC: n 5-nanometrin prosessia, kun taas IO-pienet sirut tuotetaan TSMC: n 6-nanometrin prosessilla.Ne integroidaan TSMC: n uuden järjestelmän integroidun sirupakkauksen (SOIC) ja edistyneiden pakkausten, kuten Cowosin, avulla.
Lisäksi myös AMD: n MI300X -tuotteet ilman integroituja prosessorisiruja lähetetään samanaikaisesti.Verrattuna NVIDIA: n GH200: een integroidun prosessorin ja GPU: n ja H200: n kanssa puhtaan GPU -tietojenkäsittelyn kanssa, AMD: n uusi AI toimii odotettua paremmin laskentavoiman suhteen, alhaisemmalla hinnalla ja korkealla kustannustehokkuudella, houkuttelemalla järjestelmänvalmistajia omaksumaan sen.
Koska Pilvipalvelu jättiläiset, kuten Microsoft ja Meta, aloittivat AMD MI300 -sarjatuotteiden tilaamisen yksi tai kaksi vuotta sitten, ja pyysivät ODM -tehtaita suunnittelemaan AI -palvelimia erityisesti käyttämällä MI300 -sarjan tuotelinjaa riskien monipuolistamiseksi ja kustannusten vähentämiseksi.Teollisuus arvioi, että AMD MI300 -sarjan sirujen kysyntä markkinoilla tänä vuonna saavuttaa vähintään 400000 yksikköä.Jos TSMC tarjoaa enemmän tuotantokapasiteetin tukea, on mahdollista tarkastella 600000 yksikköä.
Vastauksena AMD: n kovaan kilpailuun NVIDIA päivittää tuotelinjansa, ja sen odotetaan tuovan markkinoille uusia tuotteita, kuten B100 ja GB200, käyttämällä TSMC: n 3-nanometriprosessia vuoden loppuun mennessä, koska H200- ja GH200-sirut ovat edelleenLyhyt tarjonta.
Oikeudellinen edustaja on optimistinen siitä, että NVIDIA: n AI-sirujen lähetysvauhti on tänä vuonna vähintään miljoona, moninkertaisen lisäyksen verrattuna vuoteen 2023. AMD MI300 -sarjan sirujen lisäämisen myötä TSMC: n kokonaismääräinen AI: n korkean suorituskyvyn laskentapiirit NVIDIA: sta ja AMD: stä Will Will WillYli miljoona tänä vuonna, ja korotus on 1,5 miljoonaa sirua, mikä auttaa parantamaan TSMC: n edistyneitä prosesseja, kuten 3 nanometriä ja 5 nanometriä.Tämä johtaa TSMC: n suorituskykyyn nousemaan vuosineljänneksellä ja palaamaan koko vuoden kasvuradalle.
TSMC ei ole koskaan kommentoinut asiakas- ja tilausdynamiikkaa.TSMC: n presidentti Wei Zhejia mainitsi kuitenkin viime vuoden joulukuussa toimitusketjun hallintafoorumissa, että ulkoisten tekijöiden, kuten korkean inflaation ja jatkuvasti nousevien kustannusten, vuoksi epävarmuutta on kuitenkin edelleen vuonna 2024.on myös vuosi täynnä mahdollisuuksia.
Teollisuus huomauttaa, että maailmanlaajuinen AI-villitys alkaa räjähtää vuonna 2023 ja siitä tulee edelleen alan painopiste vuonna 2024. Toisin kuin 2023, NVIDIA, joka aiemmin hallitsi AI: n korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelykenttää (HPC), kohtaa AMD: n haasteet AMDMI300 -sarjan tuotelinja alkaa lähettää ja kilpailla markkinoille tänä vuonna.
On todettu, että AMD MI300A -tuotteet aloittavat massatuotannon ja lähetyksen tällä kaudella.Sen keskuskäsittelyyksikkö (CPU) ja grafiikan prosessointiyksikkö (GPU) pienet sirut tuotetaan käyttämällä TSMC: n 5-nanometrin prosessia, kun taas IO-pienet sirut tuotetaan TSMC: n 6-nanometrin prosessilla.Ne integroidaan TSMC: n uuden järjestelmän integroidun sirupakkauksen (SOIC) ja edistyneiden pakkausten, kuten Cowosin, avulla.
Lisäksi myös AMD: n MI300X -tuotteet ilman integroituja prosessorisiruja lähetetään samanaikaisesti.Verrattuna NVIDIA: n GH200: een integroidun prosessorin ja GPU: n ja H200: n kanssa puhtaan GPU -tietojenkäsittelyn kanssa, AMD: n uusi AI toimii odotettua paremmin laskentavoiman suhteen, alhaisemmalla hinnalla ja korkealla kustannustehokkuudella, houkuttelemalla järjestelmänvalmistajia omaksumaan sen.
Koska Pilvipalvelu jättiläiset, kuten Microsoft ja Meta, aloittivat AMD MI300 -sarjatuotteiden tilaamisen yksi tai kaksi vuotta sitten, ja pyysivät ODM -tehtaita suunnittelemaan AI -palvelimia erityisesti käyttämällä MI300 -sarjan tuotelinjaa riskien monipuolistamiseksi ja kustannusten vähentämiseksi.Teollisuus arvioi, että AMD MI300 -sarjan sirujen kysyntä markkinoilla tänä vuonna saavuttaa vähintään 400000 yksikköä.Jos TSMC tarjoaa enemmän tuotantokapasiteetin tukea, on mahdollista tarkastella 600000 yksikköä.
Vastauksena AMD: n kovaan kilpailuun NVIDIA päivittää tuotelinjansa, ja sen odotetaan tuovan markkinoille uusia tuotteita, kuten B100 ja GB200, käyttämällä TSMC: n 3-nanometriprosessia vuoden loppuun mennessä, koska H200- ja GH200-sirut ovat edelleenLyhyt tarjonta.
Oikeudellinen edustaja on optimistinen siitä, että NVIDIA: n AI-sirujen lähetysvauhti on tänä vuonna vähintään miljoona, moninkertaisen lisäyksen verrattuna vuoteen 2023. AMD MI300 -sarjan sirujen lisäämisen myötä TSMC: n kokonaismääräinen AI: n korkean suorituskyvyn laskentapiirit NVIDIA: sta ja AMD: stä Will Will WillYli miljoona tänä vuonna, ja korotus on 1,5 miljoonaa sirua, mikä auttaa parantamaan TSMC: n edistyneitä prosesseja, kuten 3 nanometriä ja 5 nanometriä.Tämä johtaa TSMC: n suorituskykyyn nousemaan vuosineljänneksellä ja palaamaan koko vuoden kasvuradalle.